MPET 필름 베이스 재료는 1.9um-12um 폴리에스테르 플레인 필름이다. 정상 너비는 620 mm입니다.
고순도 아연과 알루미늄은 높은 진공 상태에서 코팅 기계에 의해 용융, 증발 및 베이스 필름에 증착됩니다. 금속화된 폴리프로필렌 필름은 매우 얇은 금속층이 형성된 후 표면에 형성된다.
금속 화 된 필름은 자기 치유 효과가 있으며, 필름 유전체의 부분 파괴 직후 고장 전에 본능적으로 전기적 성능 현상으로 되돌아갑니다. 커패시터의 실제 생산을 위해 금속 화 된 필름은 가장자리의 한쪽 또는 양쪽 또는 중간에 덮여 금속을 증발시키지 않고 빈 절연 스트립을 형성합니다. 너비를 여백이라고합니다. 또한 단위 정사각형 영역에서 금속 화 된 필름에 대한 금속층의 저항은 Ω/□ 또는 옴으로 표현되는 시트 저항이라고합니다. 동일한 도시는 금속 층의 두께를 나타 내기 위해 시트 저항을 사용합니다.
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